Es sieht so aus, als ob Microsoft mal wieder eine kleine Verbesserung am Layout des Mainboards der Xbox 360 durchgeführt hätte.

So stellte der bekannte Modder Ben Heck bei der Zerlegung einer neuen Xbox mit 60GB-Festplatte fest, dass Microsoft zwar weiterhin eine 65nm CPU und 95nm GPU verbaut, sich dafür aber die Position der ehemals auf der Rückseite des Mainboards befindlichen Arbeitsspeicher-Chips geändert hat. Demnach befinden sich jetzt alle RAM-Bausteine auf der besser gekühlten Oberseite des Boards.

Die sich auf der Unterseite des Boards überhitzenden RAM-Chips gelten bei der Xbox 360 als häufige Ursache für Hitzeprobleme, die zum Totalausfall der Konsole führen können. Das neue Layout sollte hier also zu einer spürbaren Verbesserung führen.

Bereits in der Vergangenheit hat Microsoft durch die Verwendung neuer größerer Kühlkörper und eine von 95 auf 65nm geschrumpfte CPU versucht die hohen Wärmeentwicklung im Betrieb der 360 zu verringern.

Die neue 60GB-Xbox ist in den USA seit Anfang August erhältlich. Für Deutschland ist noch kein Termin für die neue Variante angekündigt, doch lässt sich die neue Xbox 360 mit 60GB-Festplatte z.B. bereits bei Amazon.de vorbestellen.

Da Microsoft natürlich ein Interesse daran hat, alle Modelle der 360 zuverlässiger zu machen bzw. durch höhere Stückzahlen die Kosten zu senken, dürfte das neue Mainboard nach und nach auch bei den Arcade- und Elite-Modellen zum Einsatz kommen.

Quelle: benheck.com